Elektroradio ashyolar va tibbiyot texnikasini

Asos  olish  uchun  asosiy  materiallar.  Sanab  o‘tilgan  barcha
talablarga javob beradigan asos mavjud emas.
Yupqa pardali mikrosxemalarning asosi sifatida ko‘p hol-
larda shisha, keramika va shisha keramika qo‘llaniladi. Eng keng
qo‘llaniladigani  alumosilikat  va  borosilikat  S41-1  va  S48-3
shishalar bo‘lib:  ularning issiqlik qaytarish koeffitsiyentlari (1—1,5)
W/(m · °Ñ), 

= 3,2—8,  tg

= (15—20) · 10
-4
, 

= 10
7
—10
14

· m, elektr mustahkamligi 40 kV/mm ni tashkil etadi. Bunday
asoslar nisbatan silliq sirtga va kichik tannarxga ega. Shishadan
yasalgan asoslarning kamchiligi ularning kichik mexanik mustah-
kamligi va kichik issiqlik qaytarish xossalari hisoblanadi.

---

76
Asos sifatida sitallar keng qo‘llaniladi. Uning tavsifnomalari:
issiqlik  qaytarish  koeffitsiyenti  1,5  W/(m · °Ñ), 

= 5—8,8;
tg

 = 20 · 10
-4
. Sitallar yuqori mexanik mustahkamlikka ega va
oson qayta ishlanadi, vakuumda oson gazsizlantiriladi. Asoslari
0,6  dan  1,6  mm  gacha  o‘lchamlarda  bo‘lgan  to‘g‘ri  burchakli
plastinalar ko‘rinishiga ega.
Asos  sifatida  yana  past  dielektrik  singdiruvchanlikka  ega
keramika 22XS, polikor, sapfir ham qo‘llanilishi mumkin. Ular,
asosan,  96%  Al
2
O
3
  dan  tashkil  topgan,  polikor  esa  Al
2
O
3
  ning
nazariy zichligiga ega, sapfir titan bilan temir qorishmasidan iborat.
Bu  materiallar  murakkab  ishlab  chiqarish  texnologiyasini  talab
qiladilar.  Ular  yuqori  issiqbardoshlikka  (ishchi  temperaturasi
1600°C gacha), yuqori temperaturalarda katta 

= 10
7
—10
14
 

· m
va kichik tg

= (10—18) · 10
-4
 qiymatlarga, o‘ta yuqori mexanik
mustahkamlikka va issiqlik o‘tkazuvchanlikka ega.
Sapfir KNS  (sapfirdagi kremniy) —  texnologiya yordamida
yarimo‘tkazgichli katta integral sxemalarni tayyorlashda qo‘llani-
ladi. Uning asosi KNS strukturali yarimo‘tkazgichlar hosil qilish
hisoblanadi. Sapfirda kremniy epitaksial qatlami o‘stiriladi va unda
katta integral sxema struktura elementlari hosil qilinadi.