Nə etmək lazımdır

İnteqral sxemlərin mühafizəsi. Zavodda yoxlama nəzarətindən çıxdıqdan sonra istənilən elektron məhsulların yaşama müddəti üç əsas mərhələyə bölünür:

• 
  nəqletmə və saxlama;
  
• 
  montaj;
  
• 
  hər hansı elektron məmulatın tərkibindəki istismar.
  

Nəqletmə və saxlama mərhələsində nəqletmə və saxlama qaydalarına riayət etmək əsas məsələdir. Bu mərhələdə müəyyən temperatur və rütubət rejimlərini gözləmək, güclü elektrik və maqnit sahələrinin, müxtəlif növ radiasiya, intensiv mexaniki yüklənmələrin və s. təsirini yox etmək lazımdır. Bunun üçün mikrosxemlər yumşaq folqaya (adətən alüminium) bükülür, sonra artıq rütubətin udulması üçün silikagel qoyulmuş xüsusi yumşaq materiala (məsələn, penoplast) qablaşdırılır.
Montaj mərhələsində çap lövhəsində montaja, formalaşdırma zamanı mikrosxemin çıxışlarına, lehimləmə zamanı artıq qızmaya nəzarət edilməli, statik elektrik sahəsi və s. təsirlərdən qorumaq lazımdır. Məsələn, qalaylama zamanı qızmanın qarşısını almaq üçün istilikötürücü maqqaşdan istifadə etmək lazımdır. İş vaxtı statik elektrikdən müdafiə üçün lehim alətinin ucu torpağa birləşdirilir, montajçı isə əlinə torpaqlanmış bilərzik geyinməlidir. Bundan əlavə, çap lövhəsi elektrik komponentlərlə montaj edildikdən sonra rütubətdən müdafiə olunması üçün xüsusi lakla örtülür.
İstismar mərhələsində İMS-nin əsas müdafiəsi:

• 
  nominal fərqli qida gərginliyi ilə işin qadağan olunması. Xüsusilə yüksək gərginlik təhlükəlidir;
  
• 
  bütün kontaktların etibarlı təminatı, xüsusilə qida dövrəsində. Konnektorlarda qığılcım yolverilməzdir. Bundan başqa, yadda saxlamaq lazımdır ki, qida gərginliyi olmadıqda informasiya siqnallarının rəqəmsal mikrosxeminin girişinə verilməsi onu sıradan çıxara bilər;
  
• 
  xüsusilə ağır temperatur rejimində işləyən (məsələn, prosessor) mikrosxemlərin normal soyuma şəraitinin təminatı. Bunun üçün elektron komponentli çap lövhəsinin ətrafında havanın sərbəst konveksiyasını və, ehtiyac olduğu halda, məcburi ventilyasiyanı təmin etmək lazımdır;
  
• 
  aparatların açılıb-qoşulması istifadəçi üçün təlimatda göstərilmiş qaydalara uyğun olmalıdır. Məsələn, fərdi kompüterlərin söndürülməsi (dövrədən açılması) və yenidən dövrəyə qoşulması 15...20 san qoruyucu intervalla olmalıdır. Əks təqdirdə qidalandırma blokunun xidmət müddəti kəskin azala bilər;
  
• 
  mikrosxemlərin yüklənməsinin qiyməti və xarakteri qoyulmuş texniki tələblərə uyğun olmalıdır. Bəzi hallarda natamam yüklənmə adi yüklənmədən təhlükəli ola bilər. Məsələn, yüksüz impuls qida blokunun qoşulması yolverilməzdir, çünki onu sıradan çıxara bilər;
  
• 
  aparatların torpağlanma qaydalarına riayət edilməlidir.
  

Mikrosxemlərdə sərbəst blok və qovşaqların hazırlanmasında növbəti məqamlar nəzərə alınmalıdır:

• 
  qida mənbələrinin keyfiyyətli olması. Bir qayda olaraq, qidalanma dəyişən cərəyan şəbəkəsindən həyata keçirilir. Şəbəkə naqilləri vasitəsilə maneələrin nüfuzetməsinin azaldılması məqsədi ilə xüsusi süzgəclərdən istifadə olunur. Qida mənbəyi stabilizatorla və döyünmələrin effektiv sönmə sxemləri ilə (hamarlayıcı süzgəclərlə) təchiz edlməlidir;
  
• 
  sxem və korpus torpaqlama şinlərinin düzgün istifadə üsilməsi. Maneələrin minimallaşdırılması üçün “torpaqlama”nın bütün sxem şinləri bir nöqtədə, korpus şinləri isə başqa nöqtədə birləşdirilir. Birləşmə nöqtələrinin qoşulma yerləri eksperimental seçilir. Bəzən sxem “torpaqlama”sı ümumi şinə birləşdirilmir;
  
• 
  maneələrin onların potensial yaranma yerlərinə yaxın dəf edilməsi. Bunun üçün hər rəqəmsal mikrosxemə yaxın tutumu 10...20 nF olan keramik bloklama kondensatorlar yerləşdirilir.
  

Nəticədə qeyd etmək lazımdır ki, müasir mikroelektron məmulatlar xüsusilə yüksək etibarlığa malikdir. Elektron komponentlərin əksər hallarda vaxtından əvvəl sıradan çıxması onların istismar qaydaların pozulmaları ilə bağlıdır.