Nə etmək lazımdır

Cədvəl 6.1
Müxtəlif seriyalı mikrosxemlərin əsas parametrləri

Mikrosxemin seriyası		Parametr
Rusiya	Xarici	Tələb olunan güc, mVt	Yayılmanın ləngimə vaxtı, ns
К155	74	10	9
К134	74 L	1	33
К131	74Н, SN74H	22	6
К531	74 S	19	3
К555	74LS	2	9,5
К1531	74F, SN54F	4	3
К1530	74AS	8	1,75
К1533	74ALS, SN54ALS	1,2	4
К561	74С	—	100
КР1554	54АСЗ, 74АС	—	5
КР1564	54НС, 74НС	—	15
К1500	MECL 100К	50	0,95

Faktiki olaraq AS seriyası F seriyasının sürətli variantını, ALS seriyası isə AS seriyasının mikrogüclü modifikasiyasını təşkil edir (cədvəl 6.1).

Xaricdə buraxılan КМОП mikrosxemlər adətən C kimi işarələnir (CMOS-un birinci hərfi, rus variantında – KMOП). 74C seriyası K561 və K564 seriyalarına çox oxşardır. KMOП mikrosxemləri üçün sərf edilən güc cədvəl 6.1-də göstərilməyib, çünki o, tamamilə tezlik çeviricisi kimi təyin edilir.
Cədvəl 6.1-də göstərilən RF istehsallı məhsullardan K1500 seriyalı EƏM (emitter əlaqəli məntiq) İS-lər ən yüksək sürətə malikdir.
Bəzi hallarda elektron bloklar müxtəlif seriyalı mikrosxemlərin tətbiqini tələb edir. Əgər bu İS-lər eyni tip məntiqə aiddirsə, onda adətən problem yaranmır. Müxtəlif məntiq ailələrinin işini birləşdirmək lazım gəldikdə müəyyən çətinliklər meydana çıxır (aydındır ki, eyni qovşaqda işləyən İS-lər qida gərginliyinə, məntiqi səviyyəyə, yüklənmə qabiliyyətinə və s. görə uyğunlaşdırılmalıdır).
TTM və MDY-nin uyğunlaşdırılması üçün sənaye xüsusi səviyyə çeviriciləri istehsal edir. Müasir EƏM və И²Л sürət sxemləri yüksək inteqrasiya dərəcəsinə malikdir.
3.3. İnteqral sxemlərin baza texnologiya əməliyyatları və istehsal texnikası

İS-nin istehsal prosesi bir sıra ardıcıl baza texnoloji əməliyyatları özündə birləşdirir. Qrup metodu bu prosesin əsas xüsusiyyətidir. Eyni zamanda bir neçə altlıq texnoloji emala məruz qalır və həm də hər altlıqda böyük miqdarda eyni İMS yaradılır.

Əlaqə sahələrinə sıxılan incə iynələr dəstindən ibarət xüsusi zondların köməyi ilə ümumi altlıqda mikrosxemlərin formalaşması prosesinin sonunda İS-lərin hər birinin işlək qabiliyyətinin yoxlanmasını həyata keçirilir. Nəzarət testini keçə bilməyən mikrosxemlər qeyd edilir və nəticədə seçilib ayrılır.
Bundan sonra hər bir altlığı özündə bir mikrosxem təşkil edən ayrı-ayrı hissələrə kəsirlər. Sonra hissələr korpusda quraşdırılır, xarici çıxışlar əlaqə sahələri ilə birləşdirilir və hermetikləşdirildikdən sonra nişanlanır.
Hər tip İMS üçün öz texnoloji prosesi işlənir və həm də inteqral mikrosxemin strukturundan asılı olaraq onun istehsalı vaxtı texnoloji əməliyyatların ümumi sayı 150...200-ə çata bilər.
İstehsalın əsas texnololi əməliyyatlarına baxaq.