| Ishlab chiqarish texnologiyasi
Mikrosxemalarni ishlab chiqarish texnologiyasining rivojlanish davrida uning sifatiga, fototakrorlagich polasaning eni, kristalldagi tranzistorning o‘lchamlari ko‘rsatib o‘tiladi. Bu parametr bir-biriga bog‘liq bo‘lgan ishlab chiqarish jarayoni imkoniyatlaridadir; olinayotgan kremniyning chastotasi, injektor tavsifi, tasviri solish va changitish usuliga bog‘liq. 1970-yillar chiziqlar oralig‘ining eni 2–8 mkm bo‘lgan, 1980-yilda 0,5–2 mkm ga yaxshilangan, ba’zi tajribalar orqali rentgen diapazonida 0,18 mkm ta’minlab berilgan. 1990-yilgi tajribalarga asoslanib protsessorlar 0,5–0,6 mkm da tayyorlangan, keyinchalik bu ko‘rsatkich 0,25–0,35 mkm ga ko‘tarilgan. 1990-yilning oxiriga borib Texas firmasi yangi ultrabinafsha texnologiyasini yaratdi. Bu texnologiya chiziqlar oralig‘ini eni 0,08 mkm ga yetkazdi, lekin yaqin kunlargacha uni ommaviy ishlab chiqarishning imkoni bo‘lmadi, chunki ikkinchi darajali elementlar oldingi chiziqlar oralig‘iga surilib borgan. Oddiy texnologiya bo‘yicha chiziqlar oralig‘ining eni 0,09 mkm ni tashkil qilgan. Samsung firmasi tomonidan ishlab chiqarilayotgan videoprotsessor va flash-xotira chiziqlar oralig‘ining eni 0,045 mkm ga yetdi. Hozirgi kunda ishlab chiqaruvchilar bu mikrosxemalardagi chiziqlar oralig‘ining enini 0,032 mkm ga yetkazish uchun ilmiy taqiqot ishlarini olib bormoqdalar. Sifat nazorati.
Integral mikrosxemaning sifatini nazorat qilish test tuzilishi orqali keng ko‘lamda o‘tkaziladi.
Dostları ilə paylaş: |
